成果轉(zhuǎn)化
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集成電路三維X射線檢測(cè)儀
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發(fā)布時(shí)間： 2023-01-05
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       X射線三維層析成像儀（MXCL-300）作為技術(shù)成果轉(zhuǎn)化的重要儀器設(shè)備之一，極大解決了半導(dǎo)體工業(yè)生產(chǎn)中大尺寸板狀物的檢測(cè)問(wèn)題，集自由度高、放大比可調(diào)、大視野、高分辨、快速重建等優(yōu)點(diǎn)于一身，在貼片電阻、晶圓級(jí)封裝缺陷、球柵陣列封裝（BGA）缺陷、方型扁平式封裝（QFP）缺陷、絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）焊層缺陷檢測(cè)、插件焊接質(zhì)量等電路板、芯片、板狀化石等領(lǐng)域發(fā)揮了極為重要的作用。

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