數(shù)字束流位置測(cè)量處理器

依托單位：中科院高能物理研究所

依托設(shè)施：高能同步輻射光源     

研制完成時(shí)間：2018年

由于硬件設(shè)計(jì)難度大、固件算法復(fù)雜，國(guó)際上數(shù)字束流位置測(cè)量處理器（DBPM）受?chē)?guó)外公司壟斷，產(chǎn)品價(jià)格昂貴，二次開(kāi)發(fā)困難，維護(hù)升級(jí)成本高。為此，高能所研發(fā)了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的處理器，將應(yīng)用于高能同步輻射光源，整個(gè)工程需要近千套此處理器。

主要指標(biāo)

應(yīng)用或潛在應(yīng)用

1.單次通過(guò)位置分辨率20μm；

2.實(shí)驗(yàn)室位置分辨率優(yōu)于21nm（10Hz）。

DBPM樣機(jī)已在北京正負(fù)電子對(duì)撞機(jī)重大改造工程直線加速器和儲(chǔ)存環(huán)上分別使用了19臺(tái)和61臺(tái)，性能優(yōu)良。DBPM可用于正在建設(shè)和未來(lái)要建設(shè)的各種類(lèi)型加速器裝置。

聯(lián)系人：岳軍會(huì)yuejh@ihep.ac.cn

硅通孔技術(shù)工藝X射線像素陣列探測(cè)器

依托單位：中科院高能物理研究所

依托設(shè)施：高能同步輻射光源     

研制完成時(shí)間：2020年

成功研制了基于硅通孔技術(shù)（TSV）的像素陣列探測(cè)器工程樣機(jī)。TSV是一種多層封裝技術(shù)，其成功應(yīng)用大幅縮小了模塊間的縫隙寬度，改善了探測(cè)器在低能區(qū)的響應(yīng)，還可以集成更多功能。所有關(guān)鍵技術(shù)及工藝方法全部實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，樣機(jī)性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)際主流同類(lèi)探測(cè)器產(chǎn)品水平。

主要指標(biāo)

應(yīng)用或潛在應(yīng)用

1.    由18個(gè)探測(cè)模塊組成，單模塊像素陣列208×288，像素尺寸150μm×150μm。

2.    單像素動(dòng)態(tài)范圍10⁶cps；幀頻1kHz;讀出時(shí)間小于100ns。

模塊間的縫隙寬度小于2.5毫米。

X射線像素陣列探測(cè)器可實(shí)現(xiàn)無(wú)噪聲單光子測(cè)量，除了可滿(mǎn)足同步輻射光源需求，還可應(yīng)用于常規(guī)X射線衍射、散射和成像實(shí)驗(yàn)，有效提高實(shí)驗(yàn)效率；在醫(yī)學(xué)成像領(lǐng)域也有廣闊應(yīng)用前景，可減小照射劑量、提高成像信噪比，獲得動(dòng)態(tài)圖象。

聯(lián)系人：劉鵬liup@ihep.ac.cn

高品質(zhì)因數(shù)1.3 GHz 9-cell超導(dǎo)腔

依托單位：中科院高能物理研究所

依托設(shè)施：高能同步輻射光源     

研制完成時(shí)間：2020年

在國(guó)際上首次成功實(shí)現(xiàn)了1.3 GHz 9-cell超導(dǎo)腔的中溫退火工藝和小批量超導(dǎo)腔的試制。品質(zhì)因數(shù)Q值測(cè)試結(jié)果處于同類(lèi)超導(dǎo)腔的國(guó)際領(lǐng)先水平，成果打破了國(guó)外在射頻超導(dǎo)方面的技術(shù)壟斷。

主要指標(biāo)

應(yīng)用或潛在應(yīng)用

1.品質(zhì)因數(shù)Q值：4.5E10@16.0MV/m；

2.最大加速梯度：達(dá)到31.3MV/m。

高性能1.3 GHz超導(dǎo)腔及其模組已廣泛應(yīng)用于世界多臺(tái)大型超導(dǎo)加速器中，還可應(yīng)用于我國(guó)正在建造及規(guī)劃的自由電子激光裝置和高能對(duì)撞機(jī)等設(shè)施。

聯(lián)系人：翟紀(jì)元 zhaijy@ihep.ac.cn