厚型氣體電子倍增器用電路板的分區(qū)塊無縫激光加工方法
- 英文名稱：Partition block seamless laser processing method of circuit board for thick gas electron multiplier
- 專利號(hào)：ZL 201810364355.7
- 專利類別：發(fā)明授權(quán)
- 專利證書號(hào)：
- 申請(qǐng)?zhí)枺?/span>CN201810364355.7
- 發(fā)明人：武守坤; 謝宇廣; 吳軍權(quán); 陳春; 林映生; 林鷺華; 唐宏華; 喬元; 閆文奇; 孫麗君
- 其它發(fā)明人：
- 申請(qǐng)日期：2018-04-20
- 授權(quán)日期：2021-05-07
