基于直流磁控濺射方法的狹縫鍍膜裝置
- 英文名稱：Slit coating device based on direct current magnetron sputtering method
- 專利號(hào)：ZL 202021140555.3
- 專利類別：實(shí)用新型
- 專利證書號(hào)：
- 申請(qǐng)?zhí)枺?/span>CN202021140555.3
- 發(fā)明人：馬永勝; 孫飛; 黃濤; 劉佰奇; 郭迪舟; 何平; 董海義
- 其它發(fā)明人：
- 申請(qǐng)日期：2020-06-18
- 授權(quán)日期：2021-03-23
