7月14日至15日，中日SOI像素探測器研討會在中科院高能所舉行。高能所歐陽群研究員，日本高能加速器研究機構(gòu)（KEK）Junji Haba教授、Yasuo Arai教授，以及華中師范大學(xué)，中科院微電子所，日本大阪大學(xué)、金澤大學(xué)等高校和研究機構(gòu)的相關(guān)領(lǐng)域?qū)＜?、教授和學(xué)生共24人參加會議。
來自高能所、大阪大學(xué)和KEK的代表分別報告了環(huán)形正負電子對撞機、國際直線對撞機和超級KEK B工廠的頂點探測器方案，全面覆蓋了芯片設(shè)計、模塊組裝和系統(tǒng)集成等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。SOI像素探測器由于其高集成度和低物質(zhì)量的優(yōu)點，近年來成為未來對撞機實驗頂點探測器的重要備選工藝，在國際上備受關(guān)注。高能所、KEK及大阪大學(xué)分別在環(huán)形正負電子對撞機和國際直線對撞機研制SOI像素芯片方面，力爭在滿足低功耗、低占有率的約束下獲得小于3微米的極高空間分辨率。雙方在工藝改進、芯片減薄、束流實驗和抗輻射性能提高等研究課題存在廣泛的共同興趣和合作空間。
來自KEK PF光源的代表報告了未來的同步輻射光源特點和先進同步輻射探測器的應(yīng)用需求。中日雙方在計數(shù)型SOI像素探測器的合作研究所取得的成果也在此次研討會上得到全面展示。高能所盧云鵬副研究員報告了首個計數(shù)型SOI芯片CPIXTEG3b的成功研制和束流實驗結(jié)果。Yasuo Arai教授介紹了最新的大面積計數(shù)型芯片CNPIX1（China-Japan PIX）設(shè)計。CNPIX1的主要指標在CPIXTEB3b的基礎(chǔ)上有大幅度提升，是首款面向光源應(yīng)用的計數(shù)型SOI工程化芯片。
本次研討會是繼2013年以后第二次在高能所召開，日方代表由2013年4人增加到2016年的11人。會議在計數(shù)型SOI芯片合作研究的基礎(chǔ)上，進一步拓展了未來正負電子對撞機實驗的合作可能性。
參會人員合影
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