CEPC 650MHz超導(dǎo)高頻硬件設(shè)計(jì)評(píng)審會(huì)召開(kāi)
7月7日上午，科技部國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“高能環(huán)形正負(fù)電子對(duì)撞機(jī)相關(guān)物理和關(guān)鍵技術(shù)預(yù)研究”——650MHz超導(dǎo)高頻硬件設(shè)計(jì)評(píng)審會(huì)在中科院高能所召開(kāi)。此次評(píng)審會(huì)由項(xiàng)目承擔(dān)單位（清華大學(xué)、高能所、北京大學(xué)）組織，評(píng)審專家分別來(lái)自北京大學(xué)、清華大學(xué)、高能所、中科院上海應(yīng)用物理研究所，北京大學(xué)劉克新教授擔(dān)任專家組組長(zhǎng)。
會(huì)上，項(xiàng)目組成員分別介紹了CEPC（高能環(huán)形正負(fù)電子對(duì)撞機(jī)）650MHz 2-cell超導(dǎo)腔、高功率耦合器、高階模耦合器和吸收器的設(shè)計(jì)方案。專家組聽(tīng)取報(bào)告后，與項(xiàng)目組成員進(jìn)行了認(rèn)真、深入的交流和討論，形成評(píng)審意見(jiàn)。專家組認(rèn)為，CEPC 650MHz超導(dǎo)高頻硬件的設(shè)計(jì)方案合理可行，主要技術(shù)參數(shù)滿足CEPC的需求。下一步，項(xiàng)目組將根據(jù)評(píng)審專家的建議進(jìn)一步完善相關(guān)技術(shù)細(xì)節(jié)，啟動(dòng)硬件的加工制造。
評(píng)審會(huì)現(xiàn)場(chǎng)
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