像素陣列探測(cè)器研發(fā)工作取得階段性進(jìn)展
8月上旬，中科院高能所像素陣列探測(cè)器項(xiàng)目組研發(fā)人員利用一周的高溫假時(shí)間，修復(fù)了BPIX芯片讀出驅(qū)動(dòng)bug導(dǎo)致圖像撕裂的問題。
探測(cè)器研發(fā)進(jìn)展有如下方面：從原來的固定頻率刷幀模式改進(jìn)為交互式觸發(fā)模式，方便了用戶通過DAQ系統(tǒng)界面向探測(cè)器讀出板下發(fā)指令控制其不同模式，選擇曝光時(shí)間、曝光張數(shù)、前延時(shí)、后延時(shí)以及門控模式；支持軟件觸發(fā)與硬件觸發(fā)的切換；幀讀出時(shí)間響應(yīng)速度由原來的毫秒量級(jí)提升到納秒水平，為高能所自研探測(cè)器在下一輪專用光期間更好地服務(wù)用戶鋪平道路。
高溫假期間李航旭博士在調(diào)試電子學(xué)讀出板
硅像素探測(cè)器單模塊系統(tǒng)改進(jìn)后的四種觸發(fā)模式
X光條件下single模式單模塊系統(tǒng)成像
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