一、采購人：中國科學(xué)院高能物理研究所
二、采購項(xiàng)目名稱：倒裝焊工藝與代加工服務(wù)
三、招標(biāo)編號：HEPSTF-B8-030105-16-018
四、招標(biāo)產(chǎn)品內(nèi)容：
（一）設(shè)備名稱：倒裝焊工藝與代加工服務(wù)
（二）數(shù)量：12套模組
（三）采購預(yù)算：人民幣20萬元
（四）項(xiàng)目簡介：
1、項(xiàng)目概要
本項(xiàng)目是對高能同步光源驗(yàn)證裝置（簡稱“HEPS-TF”）中二維像素陣列探測器系統(tǒng)中倒裝焊工藝與代加工服務(wù)進(jìn)行的國內(nèi)公開招標(biāo)。HEPS-TF項(xiàng)目是我國“十二五”器件重點(diǎn)建設(shè)的大科學(xué)裝置，其目的是根據(jù)高能同步輻射裝置的設(shè)計目標(biāo)及建設(shè)需求，通過分析各部分的關(guān)鍵技術(shù)和難點(diǎn)，提煉出可能制約未來建設(shè)以及進(jìn)一步發(fā)展的核心關(guān)鍵技術(shù)，在驗(yàn)證裝置中進(jìn)行充分的研究和工程驗(yàn)證，保證高能同步輻射裝置的順利建設(shè)、運(yùn)行和未來發(fā)展的需要。
本招標(biāo)項(xiàng)目將對倒裝焊工藝與代加工服務(wù)進(jìn)行招標(biāo)。甲方將以晶圓形式分別提供硅像素傳感器裸片以及像素讀出芯片裸片，并提供倒裝焊陣列尺寸和分布圖紙。乙方需在不影響傳感器與讀出芯片性能的前提下完成與倒裝焊相關(guān)的金屬生長等工藝預(yù)處理過程，并以倒裝焊的方式完成單片傳感器和多片讀出芯片的點(diǎn)陣式互聯(lián)。最終完成約12套探測模組的倒裝焊加工。
若交付的模組經(jīng)測試性能滿足要求，后期工程量產(chǎn)將沿用該工藝用于生產(chǎn)。
2、主要技術(shù)指標(biāo)
倒裝焊工藝與代加工服務(wù)的主要技術(shù)指標(biāo)見表1。
表1 倒裝焊工藝與代加工服務(wù)主要技術(shù)指標(biāo)
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序號 |
技術(shù)要求 |
主要參數(shù)及指標(biāo) |
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1 |
僅提供傳感器、讀出芯片晶圓，需由封裝廠家完成所有倒裝焊相關(guān)的加工 |
包含UBM金屬生長、芯片劃片、倒裝焊焊接、回流等工藝 |
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2 |
晶圓尺寸 |
傳感器晶圓尺寸：4英寸/6英寸 讀出芯片晶圓尺寸：≥8英寸 |
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3 |
晶圓鈍化層開口 |
不大于20um |
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4 |
焊點(diǎn)最小中心距 |
不大于100um |
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5 |
金屬凸點(diǎn)高度 |
≥10um |
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6 |
金屬凸點(diǎn)直徑 |
25~30um |
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7 |
加工溫度 |
各工藝溫度不超過400℃30分鐘 |
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8 |
對準(zhǔn)精度 |
好于5um |
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9 |
由連接產(chǎn)生的對地電容 |
不大于200fF |
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10 |
實(shí)現(xiàn)一片傳感器對多片讀出芯片的倒裝焊封裝 |
能夠在SENSOR尺寸為32.6mmx45mm的情況下實(shí)現(xiàn)1片傳感器對8片讀出芯片的封裝 |
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11 |
一對多封裝時讀出芯片間距 |
不大于200um |
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12 |
合格模組壞點(diǎn)率 |
探測模組焊點(diǎn)（不少于60480個）的整體壞點(diǎn)率不高于1%，每片讀出芯片焊點(diǎn)（不少于7560個）的壞點(diǎn)率也不高于1% |
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13 |
模組封裝合格率 |
完好探測模組生產(chǎn)合格率好于90% |
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14 |
靜電保護(hù) |
加工時需靜電保護(hù)，傳感器及讀出芯片均無ESD保護(hù) |
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15 |
封裝時間 |
3個月內(nèi) |
五、投標(biāo)資格：
（1）政府采購法第二十二條規(guī)定的資格條件。
（2）具有必要的生產(chǎn)設(shè)備和生產(chǎn)場地，有完成本項(xiàng)目加工、集成和檢驗(yàn)測試的能力。
（3）具有類似項(xiàng)目研發(fā)、生產(chǎn)、組裝的業(yè)績，需提供可以證明具有生產(chǎn)、研發(fā)、生產(chǎn)組裝業(yè)績的材料。
（4）本項(xiàng)目不接受聯(lián)合體投標(biāo)。
（5）產(chǎn)品的生產(chǎn)地點(diǎn)必須為中華人民共和國境內(nèi)。
（6）按本招標(biāo)公告規(guī)定方式購買招標(biāo)文件并登記。
六、招標(biāo)文件發(fā)售時間：2016年 11月17日～2016年 11月25日（公休日除外）
每天9:00～11:00、14:00～16:30（北京時間）
七、招標(biāo)文件發(fā)售地點(diǎn)：北京市石景山區(qū)玉泉路19號乙院（高能所）主樓A135室（大裝置管理中心）
八、招標(biāo)文件購買方式：
招標(biāo)文件每套500元人民幣（含招標(biāo)文件電子版，購買時請攜帶U盤），招標(biāo)文件售出不退。
如需郵購，請電匯標(biāo)書費(fèi)（500元）。款項(xiàng)（500元人民幣）匯出后，請將銀行出具的匯款回單、投標(biāo)人名稱、特快專遞地址、E-mail地址等信息發(fā)郵件至xull@ihep.ac.cn。我們收到郵件后會立即將招標(biāo)文件電子版用E-mail發(fā)給您。
投標(biāo)時將收取不少于2000元的投標(biāo)保證金。
注意：投標(biāo)單位購買招標(biāo)文件時請攜帶單位介紹信(蓋公章)備查。請在介紹信上注明單位全稱及其地址、郵編；聯(lián)系人及其聯(lián)系方法（包括手機(jī)、電話、傳真、E-mail地址等）或提供購買人個人名片以便聯(lián)系。
九、投標(biāo)截止時間：北京時間2016年12月8日上午9:00
十、投標(biāo)文件遞交地點(diǎn)：北京市石景山區(qū)玉泉路19號乙院（高能所）主樓A419室
十一、開標(biāo)時間：北京時間2016年12月8日上午9:00
十二、本項(xiàng)目聯(lián)系方式：聯(lián) 系 人：徐樂樂
Email：xull@ihep.ac.cn
電 話：010-88236304
全 稱：中國科學(xué)院高能物理研究所
開戶銀行：中國工商銀行北京永定路支行
賬 號：0200 0049 0901 4451557
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