一、采購人：中國科學(xué)院高能物理研究所
二、采購項(xiàng)目名稱：專用集成電路工藝與代加工服務(wù)
三、招標(biāo)編號(hào)：HEPSTF-B8-020109/020110-16-017
四、招標(biāo)產(chǎn)品內(nèi)容：
（一）項(xiàng)目名稱：專用集成電路工藝與代加工服務(wù)
（二）數(shù)量：以多項(xiàng)目晶圓（MPW）方式流片時(shí)，流片面積5mm*5mm；一次MPW流片提供50片芯片裸片。
以工程批晶圓方式流片時(shí)，使用常用掩膜完成電路設(shè)計(jì)，一次流片提供12片晶圓。
如代理商中標(biāo)，MPW和工程批晶圓須由同一生產(chǎn)廠家完成。
（三）采購預(yù)算：150萬元。
（三）項(xiàng)目簡介： 1、設(shè)備用途、配置及特點(diǎn)
高能同步光源驗(yàn)證裝置（以下簡稱HEPS-TF）是在“十二五”期間開展建設(shè)的大科學(xué)裝置。其目的是根據(jù)未來將建設(shè)的高能同步輻射裝置的設(shè)計(jì)目標(biāo)及建設(shè)需求，通過分析各部分的關(guān)鍵技術(shù)和難點(diǎn)，提煉出可能制約未來建設(shè)以及進(jìn)一步發(fā)展的核心關(guān)鍵技術(shù)，在驗(yàn)證裝置中進(jìn)行充分的研究和工程驗(yàn)證。中國科學(xué)院高能物理研究所承擔(dān)了HEPS-TF中二維像素陣列探測器的研制任務(wù)。探測器將采用混合型像素探測器架構(gòu)，利用硅像素傳感器探測X光，通過像素讀出芯片完成信號(hào)的前端轉(zhuǎn)換和預(yù)處理，通過倒裝焊的方式將傳感器和讀出芯片進(jìn)行互聯(lián)。
由于此前國內(nèi)同類探測器完全依賴進(jìn)口，為了實(shí)現(xiàn)完全的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，需要對(duì)核心器件——像素讀出芯片進(jìn)行關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)。芯片需要在百微米見方的像素面積內(nèi)同時(shí)集成低噪聲前放和高集成度數(shù)字電路，因此需要基于特征尺寸較小的混合電路工藝進(jìn)行電路設(shè)計(jì)、工藝制造和芯片代加工；由于設(shè)計(jì)難度較高，需進(jìn)行多個(gè)版本的芯片原型設(shè)計(jì)研發(fā)，因此要求電路工藝具有穩(wěn)定的MPW設(shè)計(jì)服務(wù)和充分的班次支持；另外，完成原理樣機(jī)后，還將通過批量生產(chǎn)提供產(chǎn)品供HEPS-TF多條線站使用，因此還要求電路工藝提供工程批流片的支持。
本招標(biāo)項(xiàng)目將對(duì)專用集成電路工藝與代加工服務(wù)進(jìn)行招標(biāo)。甲方將以GDSII文件的方式提供給乙方芯片加工數(shù)據(jù)，乙方需提供甲方研發(fā)設(shè)計(jì)所需的工藝庫和設(shè)計(jì)文件庫，并根據(jù)GDSII文件完成芯片的加工制造。在原型設(shè)計(jì)階段，進(jìn)行一次MPW流片，完成原理驗(yàn)證后，進(jìn)行一次工程批流片。
2、主要技術(shù)指標(biāo)
專用集成電路工藝與代加工服務(wù)的主要技術(shù)指標(biāo)見表1。
表1 專用集成電路工藝與代加工服務(wù)主要技術(shù)指標(biāo)
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序號(hào) |
技術(shù)要求 |
主要參數(shù)及指標(biāo) |
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1 |
工藝特征尺寸 |
0.13um |
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2 |
工藝類型 |
混合信號(hào)工藝 |
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3 |
MPW支持 |
生產(chǎn)商每年不少于3次MPW班車 |
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4 |
量產(chǎn)支持 |
可進(jìn)行工程批流片 |
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5 |
晶圓尺寸 |
8英寸/12英寸可選 |
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6 |
設(shè)計(jì)支持 |
提供成熟的基于Cadence Virtuoso設(shè)計(jì)平臺(tái)的PDK設(shè)計(jì)庫 |
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7 |
器件支持 |
提供高精度高阻電阻、MIM電容、標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字單元庫和I/O引腳庫 |
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8 |
流片周期 |
≤4個(gè)月 |
五、投標(biāo)資格：
（1）政府采購法第二十二條規(guī)定的資格條件。
（2）具有必要的生產(chǎn)設(shè)備和生產(chǎn)場地，有完成本項(xiàng)目加工、集成和檢驗(yàn)測試的能力。
（3）代理商或者生產(chǎn)商均可投標(biāo)。每個(gè)生產(chǎn)商或者自己投標(biāo)，或者委托唯一代理商進(jìn)行投標(biāo)。每個(gè)代理商只能代表一家生產(chǎn)商投標(biāo)，須提供生產(chǎn)商的唯一代理投標(biāo)授權(quán)委托書。
（4）具有類似項(xiàng)目研發(fā)的業(yè)績，需提供可以證明具有生產(chǎn)研發(fā)業(yè)績的材料。
（5）本項(xiàng)目不接受聯(lián)合體投標(biāo)。
（6）按本招標(biāo)公告規(guī)定方式購買招標(biāo)文件并登記。
（7）產(chǎn)品的生產(chǎn)地點(diǎn)必須為中華人民共和國境內(nèi)。
六、招標(biāo)文件發(fā)售時(shí)間：2016年 11月17日～2016年 11月25日（公休日除外）
每天9:00～11:00、14:00～16:30（北京時(shí)間）
七、招標(biāo)文件發(fā)售地點(diǎn)：北京市石景山區(qū)玉泉路19號(hào)乙院（高能所）主樓A135室（大裝置管理中心）
八、招標(biāo)文件購買方式：
招標(biāo)文件每套500元人民幣（含招標(biāo)文件電子版，購買時(shí)請(qǐng)攜帶U盤），招標(biāo)文件售出不退。
如需郵購，請(qǐng)電匯標(biāo)書費(fèi)（500元）?？铐?xiàng)（500元人民幣）匯出后，請(qǐng)將銀行出具的匯款回單、投標(biāo)人名稱、特快專遞地址、E-mail地址等信息發(fā)郵件至xull@ihep.ac.cn。我們收到郵件后會(huì)立即將招標(biāo)文件電子版用E-mail發(fā)給您。
投標(biāo)時(shí)將收取不少于15000元的投標(biāo)保證金。
注意：投標(biāo)單位購買招標(biāo)文件時(shí)請(qǐng)攜帶單位介紹信(蓋公章)備查。請(qǐng)?jiān)诮榻B信上注明單位全稱及其地址、郵編；聯(lián)系人及其聯(lián)系方法（包括手機(jī)、電話、傳真、E-mail地址等）或提供購買人個(gè)人名片以便聯(lián)系。
九、投標(biāo)截止時(shí)間：北京時(shí)間2016年 12月7日上午9:00
十、投標(biāo)文件遞交地點(diǎn)：北京市石景山區(qū)玉泉路19號(hào)乙院（高能所）主樓A135室（大裝置管理中心）
十一、開標(biāo)時(shí)間：北京時(shí)間2016年12月7日上午9:00
十二、本項(xiàng)目聯(lián)系方式：聯(lián) 系 人：徐樂樂
Email：xull@ihep.ac.cn
電 話：010-88236304
全 稱：中國科學(xué)院高能物理研究所
開戶銀行：中國工商銀行北京永定路支行
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