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專用集成電路工藝與代加工服務(wù)公開招標(biāo)公告
文章來源:大裝置管理中心  2016-11-17
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  一、采購人:中國科學(xué)院高能物理研究所 

  二、采購項目名稱:專用集成電路工藝與代加工服務(wù)   

  三、招標(biāo)編號:HEPSTF-B8-020109/020110-16-017 

  四、招標(biāo)產(chǎn)品內(nèi)容: 

  (一)項目名稱:專用成電路工藝與代加工服務(wù) 

    (二)數(shù)量:
    以多項目晶圓(MPW)方式流片時,流片面積5mm*5mm;一次MPW流片提供50片芯片裸片。
    以工程批晶圓方式流片時,使用常用掩膜完成電路設(shè)計,一次流片提供12片晶圓。
    如代理商中標(biāo),MPW和工程批晶圓須由同一生產(chǎn)廠家完成。
    (三)采購預(yù)算:150萬元。
    (三)項目簡介:

  1、設(shè)備用途、配置及特點  

  高能同步光源驗證裝置(以下簡稱HEPS-TF)是在十二五期間開展建設(shè)的大科學(xué)裝置。其目的是根據(jù)未來將建設(shè)的高能同步輻射裝置的設(shè)計目標(biāo)及建設(shè)需求,通過分析各部分的關(guān)鍵技術(shù)和難點,提煉出可能制約未來建設(shè)以及進(jìn)一步發(fā)展的核心關(guān)鍵技術(shù),在驗證裝置中進(jìn)行充分的研究和工程驗證。中國科學(xué)院高能物理研究所承擔(dān)了HEPS-TF中二維像素陣列探測器的研制任務(wù)。探測器將采用混合型像素探測器架構(gòu),利用硅像素傳感器探測X光,通過像素讀出芯片完成信號的前端轉(zhuǎn)換和預(yù)處理,通過倒裝焊的方式將傳感器和讀出芯片進(jìn)行互聯(lián)。 

  由于此前國內(nèi)同類探測器完全依賴進(jìn)口,為了實現(xiàn)完全的自主知識產(chǎn)權(quán),需要對核心器件——像素讀出芯片進(jìn)行關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)。芯片需要在百微米見方的像素面積內(nèi)同時集成低噪聲前放和高集成度數(shù)字電路,因此需要基于特征尺寸較小的混合電路工藝進(jìn)行電路設(shè)計、工藝制造和芯片代加工;由于設(shè)計難度較高,需進(jìn)行多個版本的芯片原型設(shè)計研發(fā),因此要求電路工藝具有穩(wěn)定的MPW設(shè)計服務(wù)和充分的班次支持;另外,完成原理樣機后,還將通過批量生產(chǎn)提供產(chǎn)品供HEPS-TF多條線站使用,因此還要求電路工藝提供工程批流片的支持。 

  本招標(biāo)項目將對專用成電路工藝與代加工服務(wù)進(jìn)行招標(biāo)。甲方將以GDSII文件的方式提供給乙方芯片加工數(shù)據(jù),乙方需提供甲方研發(fā)設(shè)計所需的工藝庫和設(shè)計文件庫,并根據(jù)GDSII文件完成芯片的加工制造。在原型設(shè)計階段,進(jìn)行一次MPW流片,完成原理驗證后,進(jìn)行一次工程批流片。 

  2、主要技術(shù)指標(biāo)   

  專用集成電路工藝與代加工服務(wù)的主要技術(shù)指標(biāo)見表1。  

  1 專用集成電路工藝與代加工服務(wù)主要技術(shù)指標(biāo)   

序號

技術(shù)要求

主要參數(shù)及指標(biāo)

1

工藝特征尺寸

0.13um

2

工藝類型

混合信號工藝

3

MPW支持

生產(chǎn)商每年不少于3MPW班車

4

量產(chǎn)支持

可進(jìn)行工程批流片

5

晶圓尺寸

8英寸/12英寸可選

6

設(shè)計支持

提供成熟的基于Cadence Virtuoso設(shè)計平臺的PDK設(shè)計庫

7

器件支持

提供高精度高阻電阻、MIM電容、標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字單元庫和I/O引腳庫

8

流片周期

4個月

  

  

 

 

 

 

 

 

 

 

    五、投標(biāo)資格: 

  1)政府采購法第二十二條規(guī)定的資格條件。 

  2具有必要的生產(chǎn)設(shè)備和生產(chǎn)場地,有完成本項目加工、集成和檢驗測試的能力。 

  3)代理商或者生產(chǎn)商均可投標(biāo)。每個生產(chǎn)商或者自己投標(biāo),或者委托唯一代理商進(jìn)行投標(biāo)。每個代理商只能代表一家生產(chǎn)商投標(biāo),須提供生產(chǎn)商的唯一代理投標(biāo)授權(quán)委托書。 

  4)具有類似項目研發(fā)的業(yè)績,需提供可以證明具有生產(chǎn)研發(fā)業(yè)績的材料。 

  5)本項目不接受聯(lián)合體投標(biāo)。 

  6按本招標(biāo)公告規(guī)定方式購買招標(biāo)文件并登記。 

  7)產(chǎn)品的生產(chǎn)地點必須為中華人民共和國境內(nèi)。 

  六、招標(biāo)文件發(fā)售時間:2016 1117日~2016 1125日(公休日除外) 

  每天9:0011:00、14:0016:30(北京時間) 

  七、招標(biāo)文件發(fā)售地點:北京市石景山區(qū)玉泉路19號乙院(高能所)主樓A135室(大裝置管理中心) 

  八、招標(biāo)文件購買方式: 

  招標(biāo)文件每套500元人民幣(含招標(biāo)文件電子版,購買時請攜帶U盤),招標(biāo)文件售出不退。 

  如需郵購,請電匯標(biāo)書費(500元)??铐棧?/span>500元人民幣)匯出后,請將銀行出具的匯款回單、投標(biāo)人名稱、特快專遞地址、E-mail地址等信息發(fā)郵件至xull@ihep.ac.cn。我們收到郵件后會立即將招標(biāo)文件電子版用E-mail發(fā)給您。 

  投標(biāo)時將收取不少于15000元的投標(biāo)保證金。 

  注意:投標(biāo)單位購買招標(biāo)文件時請攜帶單位介紹信(蓋公章)備查。請在介紹信上注明單位全稱及其地址、郵編;聯(lián)系人及其聯(lián)系方法(包括手機、電話、傳真、E-mail地址等)或提供購買人個人名片以便聯(lián)系。 

  九、投標(biāo)截止時間:北京時間2016 127日上午9:00  

  十、投標(biāo)文件遞交地點:北京市石景山區(qū)玉泉路19號乙院(高能所)主樓A135室(大裝置管理中心) 

  十一、開標(biāo)時間:北京時間2016127日上午9:00 

  十二、本項目聯(lián)系方式:聯(lián) 人:徐樂樂    

  Emailxull@ihep.ac.cn    

      話:010-88236304  

      稱:中國科學(xué)院高能物理研究所 

  開戶銀行:中國工商銀行北京永定路支行 

    賬    號:0200  0049  0901  4451557

附件下載:

地址:北京市918信箱 郵編:100049 電話:86-10-88235008 Email:ihep@ihep.ac.cn
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