專(zhuān)用TSV及3D探測(cè)模塊組裝技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目廢標(biāo)公告
采購(gòu)人名稱(chēng)：中國(guó)科學(xué)院高能物理研究所
采購(gòu)人地址：北京市石景山區(qū)玉泉路19號(hào)乙院
項(xiàng)目名稱(chēng)：TSV及3D探測(cè)模塊組裝技術(shù)研發(fā)
項(xiàng)目編號(hào)：HEPSTF-B8-030104-16-010
采購(gòu)方式：公開(kāi)招標(biāo)
廢標(biāo)日期：2016年11月30日
招標(biāo)公告日期為：2016年11月17日
廢標(biāo)原因：
截至招標(biāo)文件發(fā)售截止時(shí)間，購(gòu)買(mǎi)招標(biāo)文件單位少于三家
聯(lián)系人：徐樂(lè)樂(lè)
聯(lián)系電話(huà)：010-88236304
中國(guó)科學(xué)院高能物理研究所
二O一六年十一月三十日
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