項目名稱: 中國科學(xué)院高能物理研究所高精度芯片貼片設(shè)備公開招標(biāo)項目
招標(biāo)編號: IHEP-SYWL-GZZ201705006
中國科學(xué)院高能物理研究就高精度芯片貼片設(shè)備采購項目（以下簡稱項目）所需的貨物和服務(wù)，以公開招標(biāo)的方式進(jìn)行采購。
1、現(xiàn)邀請合格的投標(biāo)人就下列貨物及有關(guān)服務(wù)提交密封投標(biāo)。有興趣的投標(biāo)人可從招標(biāo)代理所在地址得到進(jìn)一步信息和查看招標(biāo)文件。
2、本次招標(biāo)貨物分為1個包，每個投標(biāo)人可對其中一個包或多個包進(jìn)行投標(biāo)，投標(biāo)人須以包為單位對包中全部內(nèi)容進(jìn)行投標(biāo)，不得拆分，評標(biāo)、授標(biāo)以包為單位。
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包號 |
貨物名稱 |
數(shù)量 （臺/套） |
主要指標(biāo) |
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1 |
高精度芯片貼片設(shè)備 |
1套 |
貼片精度要好于26μm；可最大貼裝芯片尺寸：25mm*25mm，貼裝移動自動化。 |
3、投標(biāo)人資格條件：
?。?）滿足中華人民共和國政府采購法第二十二條。
?。?）遵守國家法律法規(guī)，具有良好信譽(yù)，具有履行合同能力和良好的履行合同的記錄，具有良好資金、財務(wù)狀況的法人實體。
（3）按本投標(biāo)邀請的規(guī)定獲取招標(biāo)文件。
4、意向供應(yīng)商應(yīng)于2017年5月24日至2017年6月5日每天上午9:00至下午17:00電話或郵件聯(lián)系項目聯(lián)系人獲取電子標(biāo)書。聯(lián)系方式見第8條。
5、投標(biāo)文件提交時間、截止時間及地點
投標(biāo)文件提交時間：2017年6月14日13時45分至14時00分（北京時間）
投標(biāo)文件提交截止時間：2017年6月14日14時00分（北京時間）
投標(biāo)文件提交截止時間后送達(dá)的投標(biāo)文件將被拒收。
投標(biāo)文件提交地點：中國科學(xué)院高能物理研究所主樓A420樓會議室。
6、茲定于2017年6月14日下午14:00在中國科學(xué)院高能物理研究所 主樓A420 會議室進(jìn)行公開開標(biāo)。屆時請投標(biāo)人派代表出席開標(biāo)儀式。
7、地 址：北京市石景山區(qū)玉泉路19號乙院
郵 編：100049
電 話：88235574
傳 真：88235574
電子信箱：puxj@ihep.ac.cn
聯(lián)系人：蒲秀娟
8、公告期限： 本公告自發(fā)布之日起公告期限為5個工作日。
備注：以電匯方式購買招標(biāo)文件、遞交投標(biāo)保證金須在電匯憑據(jù)附言欄中寫明招標(biāo)編號及用途。
支付銀行：
開戶名（全稱）：中國科學(xué)院高能物理研究所
開戶銀行：中國工商銀行北京永定路支行
帳號：0200004909014451557
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