一、 采購人：中國科學院高能物理研究所
二、 采購項目名稱：HEPS-TF錫銅倒裝焊工藝及小尺寸加工
三、 招標編號：HEPSTF-B8-030107-17-0050
四、 資金來源：財政性資金，已落實。
五、 招標產(chǎn)品內(nèi)容：
?。ㄒ唬╉椖棵Q：錫銅倒裝焊工藝及小尺寸加工
（二）數(shù)量：400套模組
?。ㄈ┎少忣A算：180萬元
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1、項目概要
本項目是對高能同步光源驗證裝置（簡稱“HEPS-TF”）中二維像素陣列探測器模塊的錫銅倒裝焊工藝及小尺寸加工進行的國內(nèi)公開招標。高能同步光源驗證裝置（簡稱“HEPS-TF”）項目是我國“十二五”器件重點建設的大科學裝置，其目的是根據(jù)高能同步輻射裝置的設計目標及建設需求，通過分析各部分的關鍵技術和難點，提煉出可能制約未來建設以及進一步發(fā)展的核心關鍵技術，在驗證裝置中進行充分的研究和工程驗證，保證高能同步輻射裝置的順利建設、運行和未來發(fā)展的需要。
二維像素陣列探測器系統(tǒng)是HEPS-TF裝置子系統(tǒng)之一，它采用混合型像素探測器結構。本招標項目將該探測器模塊的錫銅倒裝焊工藝及小尺寸加工進行招標。招標人將向中標人以晶圓形式提供硅像素傳感器以及讀出芯片、前端印刷電路板、倒裝焊陣列尺寸和分布圖紙、讀出芯片和電路板引腳定義和扇出圖紙。中標人需以錫銅倒裝焊方式完成單片傳感器和多片讀出芯片的點陣式互連，并且以金線綁定的方式完成400個模塊引腳同電路板的連接。
本次招標要求完成全部組裝流程的模塊批量倒裝封裝，并在中標人所在地完成出廠檢測（如初步良率檢測和電性能測試），并在招標人所在地完成最終驗收。交貨周期為：在合同簽訂后兩個月內(nèi)完成50套，六個月內(nèi)完成300套模組的組裝，十個月內(nèi)完成400套模組的組裝，良率80%，并通過最終驗收交付采購人。
2、主要技術指標
錫銅倒裝焊工藝及小尺寸加工的主要技術指標見表1。
表1 錫銅倒裝焊工藝及小尺寸加工主要技術指標
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序號 |
技術要求 |
指標要求 |
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1 |
探測器芯片晶圓尺寸 |
4英寸/6英寸 |
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2 |
探測器金屬凸點直徑 |
不超過50±10微米 |
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3 |
探測器金屬凸點間距 |
100微米、150微米及200微米三種間距，由倒裝點陣分布決定 |
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4 |
邏輯芯片晶圓尺寸 |
8英寸 |
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5 |
邏輯芯片金屬焊墊間距 |
100微米、150微米及200微米三種間距，由倒裝點陣分布決定 |
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6 |
轉接板芯片晶圓尺寸 |
12英寸 |
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7 |
邏輯芯片崩邊 |
小于30微米 |
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8 |
探測器芯片崩邊 |
小于30微米 |
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9 |
轉接板芯片崩邊 |
小于30微米 |
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10 |
邏輯芯片貼片精度 |
±15微米 |
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11 |
探測器芯片貼片精度 |
±15微米 |
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12 |
邏輯芯片焊線異常率 |
小于萬分之一 |
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13 |
模組要求 |
完成數(shù)量400個模組，良率80%，滿足要求的模組壞點率小于0.1% |
六、 投標資格：
（1）政府采購法第二十二條規(guī)定的資格條件。
?。?）投標人應為在中華人民共和國境內(nèi)合法注冊的法人或其他組織，是所投產(chǎn)品的生產(chǎn)商，應具有必要的生產(chǎn)設備和生產(chǎn)場地，有完成本項目加工、集成和檢驗測試的能力。
?。?）具有三年以上類似項目的業(yè)績，需提供可以證明具有生產(chǎn)業(yè)績的材料。
?。?）本項目不接受聯(lián)合體投標。
?。?）按本招標公告規(guī)定方式購買招標文件并登記。
?。?）本項目只接受原產(chǎn)地在中華人民共和國境內(nèi)的產(chǎn)品投標。
七、 招標文件發(fā)售時間：
2017年 11月6日～2017年 11月10日（公休日除外）
每天9:00～11:00、14:00～16:30（北京時間）
八、 招標文件發(fā)售地點：北京市石景山區(qū)玉泉路19號乙院（高能所） 主樓A135室（大裝置管理中心）
九、 招標文件購買方式：
招標文件每套500元人民幣（僅提供招標文件和圖紙的電子版，購買時請攜帶U盤），圖紙僅供投標人在制作投標文件期間使用。招標文件售出不退。
如需郵購，請電匯標書費（500元，快遞費到付）?？铐棧?00元人民幣）匯出后，請將銀行出具的匯款回單、特快專遞地址、公司名稱、聯(lián)系人、聯(lián)系電話、詳細通信地址、招標文件開發(fā)票信息包括（納稅人識別號、地址、電話、開戶行及賬號）等信息用E-mail形式發(fā)送至wangwp@ihep.ac.cn。我們收到郵件后會立即將招標文件用特快專遞（到付）寄給您，同時將招標文件電子版用E-mail發(fā)給您。
投標時將收取30000元（電匯）的投標保證金。
注意：投標單位購買招標文件時請攜帶單位介紹信(蓋公章)備查。請在介紹信上注明單位全稱及其地址、郵編；聯(lián)系人及其聯(lián)系方法（包括手機、電話、傳真、E-mail地址等）或提供購買人個人名片以便聯(lián)系。
十、 投標截止時間：北京時間2017年 11月23日下午2:00
十一、 投標文件遞交地點：北京市石景山區(qū)玉泉路19號乙院（高能所） 主樓A135室（大裝置管理中心）
十二、 開標時間：北京時間2017年11月23日下午2:00
十三、 本項目聯(lián)系方式：
聯(lián) 系 人：王文萍
Email：wangwp@ihep.ac.cn
電 話：010-88236304
全 稱：中國科學院高能物理研究所
開戶銀行：中國工商銀行北京永定路支行
賬 號：0200 0049 0901 4451557
本信息刊登在中國政府采購網(wǎng)（www.ccgp.gov.cn）和我所網(wǎng)站（www.innoctf.com）上。
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